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（資料來源 ：閎康科技；首圖來源 ：Shutterstock）

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欲參加者請即至下方連結完成線上報名  ，由閎康科技故障分析事業群林于騰處長〈從案例看功率與化合物半導體的故障分析與整合解決方案〉；清華大學半導體學院方維倫教授〈壓電薄膜於 MEMS 的應用〉，

隨著智慧汽車與自駕技術快速落地，代妈应聘选哪家

上午場次將聚焦產學合作期末成果發表，【代妈机构】AI 晶片與新材料的創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心。首先為陽明交大電子研究所陳冠能教授發表〈 AI 輔助矽晶圓對矽晶圓接合的代妈应聘流程高對位精度技術研究〉；接續為陽明交大電子研究所吳添立發表〈應用於電動車之高電壓 (>1.2 KV) 氮化鎵功率元件可靠度及失效機制分析〉以及陽明交大光電研究所郭浩中教授發表〈磷化銦雷射與矽光子整合〉。不僅有助於新技術落地，

下午議程則邀請多名閎康科技專家與清華大學教授進行專題演講與技術剖析，【代妈应聘流程】